貴金屬提取設(shè)備工作流程

　　對于貴金屬提取設(shè)備的工作流程，先拆解后不能返回的芯片、南北橋、存儲片、集成電路、塑封場效應(yīng)都是在元件中含金銀量的集體材料符合統(tǒng)一處理的元件，可用加臭氧焙燒，焙燒渣采用溶載體、浸出銅、鉛錫、鹽酸介質(zhì)浸出金鉑鈀、萃取金、鉑、 鈀。對含銀鈀高的貼片電容獨(dú)立提煉銀鈀，對鍍金的線路板、插件建議采用環(huán)保退金劑快速退鍍提煉金。

　　對于含銀及鈀聲表面、金屬封裝三 極管、集成電路用專用銷切機(jī)削去金屬外殼沖出芯片后按芯片、集成電路方案提煉出有價金屬，對于高含鋁的電解電容經(jīng)過干碾壓，壓破后直接熔煉出金屬鋁，對于穩(wěn)壓二極管、部分變?nèi)荻O管、等玻封元件、塑封發(fā)光管經(jīng)碾壓碎后進(jìn)行提煉有價金屬，對線路板用有機(jī)酸循環(huán)浸出經(jīng)液態(tài)電解產(chǎn)出電解銅，含鈀線路板（雙面線路板基本都含鈀，鈀作為鍍銅基材含在作為導(dǎo)線的導(dǎo)孔中）再用酸浸出鈀，然后萃取提煉出鈀。整個提煉工序的設(shè)備很多，這里不再詳述。

貴金屬提取設(shè)備產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、 廢水經(jīng)處理后可實(shí)現(xiàn)達(dá)標(biāo)排放，處理流程短，采用環(huán)保濕法冶金工藝，減少對環(huán)境的污染；
2、貴金屬純度可高達(dá)99.99%，金銀鈀鉑等貴金屬的提取率均可高達(dá)97-99%；
3、 操作過程高度自動化，節(jié)省人力成本